ประสิทธิภาพการนำไฟฟ้าและการเชื่อมที่ดี การกระจายความร้อนที่ดีขึ้น การปรับปรุงลักษณะอิเล็กทรอนิกส์ของผู้บริโภค ซึ่งทำให้บรรจุภัณฑ์บางลง ความแคบของพื้นที่บรรจุภัณฑ์ จุดยึดระยะทางสั้นลง
ไม่จำเป็นต้องดัดหมุด เพื่อปรับปรุงอัตราองค์ประกอบของผลิตภัณฑ์ เป็นชนิดของการประกอบพื้นผิวความหนาแน่นสูงและเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ ซึ่งตอบสนองความต้องการสั้น เล็ก เบา และบาง
บรรจุภัณฑ์ขวดแก้ว ESD ปรับปรุงอัตราการจัดเก็บ
แอปพลิเคชัน
ส่วนใหญ่จะใช้สำหรับวัสดุเฉพาะของแพ็คเกจ IC เหมาะสำหรับ DIP SOJ SOP TSOP QFP BGA CSP และงานหัตถกรรมอื่น ๆ
